APP
原理
rgb(255, 255, 255); color: rgb(47, 47, 47); font-family: Arial, Helvetica, sans-serif; font-size: 14px;"> 硅光子技術(shù)利用標(biāo)準(zhǔn)硅實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)和其它電子設(shè)備之間的光信息發(fā)送和接收。與晶體管主要依賴于普通硅材料不同，硅光子技術(shù)采用的基礎(chǔ)材料是玻璃。由于光對(duì)于玻璃來說是透明的，不會(huì)發(fā)生干擾現(xiàn)象，因此理論上可以通過在玻璃中集成光波導(dǎo)通路來傳輸信號(hào)，很適合于計(jì)算機(jī)內(nèi)部和多核之間的大規(guī)模 通信 。硅光子技術(shù)最大的優(yōu)勢(shì)在于擁有相當(dāng)高的傳輸速率，可使處理器內(nèi)核之間的數(shù)據(jù)傳輸速度比目前快100倍甚至更高。
研發(fā)過程
2006年，英特爾和加州大學(xué)圣芭芭拉分校成功研發(fā)出世界上首款采用標(biāo)準(zhǔn)硅工藝制造的電子混合硅激光器。
2008年，英特爾推出“雪崩硅激光探測(cè)器”，它一舉將硅光子技術(shù)的增益帶寬積提升到340GHz。
硅光子技術(shù)的研發(fā)過程是一個(gè)涉及多學(xué)科、多領(lǐng)域的復(fù)雜工程。以下是對(duì)硅光子技術(shù)研發(fā)過程的概述：
一、研發(fā)背景與動(dòng)機(jī)
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)高速、低功耗的信息處理和傳輸技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。硅光子技術(shù)作為一種新興的光子學(xué)技術(shù)，通過將光子器件集成到硅基襯底上，利用光子傳輸信息的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了高速、低功耗的信息處理和傳輸。這一技術(shù)的研發(fā)動(dòng)機(jī)主要來源于對(duì)傳統(tǒng)電子元件在高速傳輸和功耗方面的局限性的突破。
二、研發(fā)歷程
硅光子技術(shù)的研發(fā)歷程可以追溯到20世紀(jì)60年代，但真正的快速發(fā)展始于21世紀(jì)初。以下是硅光子技術(shù)研發(fā)歷程的幾個(gè)關(guān)鍵階段：
1、原理探索階段（1969-2000年）：
在這一階段，科學(xué)家們主要集中于硅基有源器件和無源器件的實(shí)驗(yàn)室研究，探索硅光子技術(shù)的基本原理和可行性。
2、技術(shù)突破階段（2000-2008年）：
以Intel為首的企業(yè)與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)開始重點(diǎn)發(fā)展硅芯片光學(xué)信號(hào)傳輸技術(shù)。
2004年，Interl研制出第一款1Gb/s速率的硅光調(diào)制器，標(biāo)志著硅光子技術(shù)在實(shí)用化方面取得了重要突破。
此后，其他各類硅光器件如探測(cè)器、激光器、無源器件等也陸續(xù)獲得突破。
3、集成應(yīng)用階段（2008-2014年）：
以Luxtera、Intel、和IBM為代表的公司不斷推出商用級(jí)硅光子集成產(chǎn)品，如硅光光模塊、相干光模塊等。
硅光子技術(shù)開始在通信、計(jì)算等領(lǐng)域得到初步應(yīng)用。
4、應(yīng)用拓展階段（2014年至今）：
硅光子技術(shù)逐漸進(jìn)入應(yīng)用拓展階段，被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、光纖傳輸、5G承載網(wǎng)、光接入等市場(chǎng)。
新型微處理器技術(shù)方面，硅光芯片與高性能微電子芯片的融合成為研究熱點(diǎn)。
在光計(jì)算領(lǐng)域，硅光芯片在AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算中展現(xiàn)出巨大潛力。
三、關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)
硅光子技術(shù)的研發(fā)過程中涉及多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，同時(shí)也面臨諸多挑戰(zhàn)：
1、關(guān)鍵技術(shù)：
光子器件的設(shè)計(jì)與制造：包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測(cè)器、光波導(dǎo)器件等的設(shè)計(jì)與制造。
光子與電子的集成：實(shí)現(xiàn)光子器件與電子器件在硅基襯底上的有效集成。
高速傳輸與低功耗：利用光子傳輸信息的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高速、低功耗的信息處理和傳輸。
2、挑戰(zhàn)：
材料與制造工藝：硅光子技術(shù)的實(shí)現(xiàn)需要高性能的材料和先進(jìn)的制造工藝支持。
集成度與耦合效率：提高光子器件的集成度和耦合效率是硅光子技術(shù)研發(fā)中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
成本控制與量產(chǎn)：降低硅光子產(chǎn)品的成本并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)是其商業(yè)化應(yīng)用的前提。
四、未來發(fā)展趨勢(shì)
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，硅光子技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì)呈現(xiàn)出以下特點(diǎn)：
1、技術(shù)融合與創(chuàng)新：硅光子技術(shù)將與其他新興技術(shù)如量子計(jì)算、人工智能等相融合，推動(dòng)信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。
2、應(yīng)用領(lǐng)域的拓展：硅光子技術(shù)將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用，如智能制造、自動(dòng)駕駛等。
3、標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)范化：隨著硅光子技術(shù)的成熟和商業(yè)化應(yīng)用的推進(jìn)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的制定將成為重要議題。
綜上所述，硅光子技術(shù)的研發(fā)過程是一個(gè)涉及多學(xué)科、多領(lǐng)域的復(fù)雜工程，經(jīng)歷了從原理探索、技術(shù)突破、集成應(yīng)用到應(yīng)用拓展等多個(gè)階段。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，硅光子技術(shù)有望為信息技術(shù)的發(fā)展注入新的活力。
激光傳輸
激光傳輸一般包括兩個(gè)終端站和一個(gè)中繼站，由光纖作為線路。每個(gè)終端站都有一個(gè)光端機(jī)，其中發(fā)送設(shè)備的功能主要是產(chǎn)生激光，把電信號(hào)變換成為光信號(hào)，即電/光轉(zhuǎn)換。接收設(shè)備主要是光檢測(cè)和放大，把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，即光/電轉(zhuǎn)換。中繼站則把接收的光信號(hào)變?yōu)殡娦盘?hào)，經(jīng)過判決再生處理，又把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)發(fā)送出去。
技術(shù)挑戰(zhàn)
硅光子目前面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？目前，硅光子面臨著與組件集成相關(guān)的多項(xiàng)挑戰(zhàn)。首先也是最重要的就是溝通問題。方彥翔博士提供了一個(gè)例子：半導(dǎo)體制造商了解電子工藝，但由于光子元件的性能對(duì)溫度和路徑長(zhǎng)度等因素很敏感，而且由于線寬和間距對(duì)光信號(hào)傳輸有很大影響，因此需要一個(gè)溝通平臺(tái)。該平臺(tái)將提供設(shè)計(jì)規(guī)范、材料、參數(shù)和其他信息，以促進(jìn)電子和光子制造商之間的溝通。
此外，硅光子目前正應(yīng)用于利基市場(chǎng)，各種封裝工藝和材料標(biāo)準(zhǔn)仍在制定中。大多數(shù)提供硅光子芯片制造的晶圓代工廠屬于定制服務(wù)領(lǐng)域，可能不適合其他客戶使用。缺乏統(tǒng)一的平臺(tái)可能會(huì)阻礙硅光子技術(shù)的發(fā)展。
除了缺乏通用平臺(tái)之外，高制造成本、集成光源、元件性能、材料兼容性、熱效應(yīng)和可靠性也是硅光子制造工藝面臨的挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，預(yù)計(jì)這些瓶頸將在未來幾年到十年內(nèi)得到克服。
三大優(yōu)勢(shì)
硅光子技術(shù)三大優(yōu)勢(shì)
集成度高：硅光子技術(shù)以硅作為集成芯片的襯底，硅基材料成本低且延展性好，可以利用成熟的硅CMOS工藝制作光器件。與傳統(tǒng)方案相比，硅光子技術(shù)具有更高的集成度及更多的嵌入式功能，有利于提升芯片的集成度。
成本下降潛力大：傳統(tǒng)的GaAs/InP襯底因晶圓材料生長(zhǎng)受限，生產(chǎn)成本較高。近年來，隨著傳輸速率的進(jìn)一步提升，需要更大的三五族晶圓，芯片的成本支出將進(jìn)一步提升。與三五族半導(dǎo)體相比，硅基材料成本較低且可以大尺寸制造，芯片成本得以大幅降低。
波導(dǎo)傳輸性能優(yōu)異：硅的禁帶寬度為1.12eV，對(duì)應(yīng)的光波長(zhǎng)為1.1μm。因此，硅對(duì)于1.1-1.6μm的通信波段（典型波長(zhǎng)1.31μm/1.55μm）是透明的，具有優(yōu)異的波導(dǎo)傳輸特性。此外，硅的折射率高達(dá)3.42，與二氧化硅可形成較大的折射率差，確保硅波導(dǎo)可以具有較小的波導(dǎo)彎曲半徑。
硅光技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
硅光子技術(shù)的高度集成特性在對(duì)尺寸更加敏感的消費(fèi)領(lǐng)域存在更大需求，消費(fèi)電子、智能駕駛、量子通信等領(lǐng)域有很大的發(fā)展空間。
消費(fèi)電子
硅光的高集成度特性非常適合消費(fèi)電子的需求，在有限的空間集成更多的器件，針對(duì)消費(fèi)電子的硅光應(yīng)用或有更多應(yīng)用場(chǎng)景。
智能駕駛
目前車載激光雷達(dá)（LiDAR）已經(jīng)成為比較成熟的技術(shù)路線，LiDAR需要多個(gè)激光發(fā)射源和接收器，或使用多路信號(hào)控制。硅光的高度集成性和電光效應(yīng)相位調(diào)諧能力非常適宜LiDAR應(yīng)用，隨著無人駕駛、輔助駕駛應(yīng)用逐步成熟，LiDAR有望成為硅光重要應(yīng)用領(lǐng)域。
量子通信
量子通信需要制備糾纏態(tài)的光子，并對(duì)其進(jìn)行操控和分析，硅光技術(shù)非常適合復(fù)雜光路控制和高集成度，北大團(tuán)隊(duì)2018年3月在Science上發(fā)表了基于硅光的量子糾纏芯片的設(shè)計(jì)。量子通信在長(zhǎng)途干線、金融等機(jī)構(gòu)保密設(shè)備、數(shù)據(jù)中心加密等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用空間，基于硅光的量子通信芯片有望成為未來重要的技術(shù)方案。
硅光子芯片
硅光子芯片是一種基于硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）的光子技術(shù)產(chǎn)品，它利用現(xiàn)有的CMOS工藝進(jìn)行光器件的開發(fā)和集成，以實(shí)現(xiàn)光子和微電子的集成。以下是對(duì)硅光子芯片的詳細(xì)解析：
一、技術(shù)原理與特點(diǎn)
1、技術(shù)原理：
硅光子芯片通過互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測(cè)器、光波導(dǎo)器件等）。
這些器件用于對(duì)光子的激發(fā)、處理和操縱，實(shí)現(xiàn)其在光通信、光互連、光計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。
2、特點(diǎn)：
高集成度：硅光子芯片將光學(xué)器件與電子元件整合到一個(gè)獨(dú)立的微芯片中，提高了芯片的集成度。
高速率：利用光作為信息傳導(dǎo)介質(zhì)，硅光子芯片能夠?qū)崿F(xiàn)超高速的數(shù)據(jù)傳輸。
低成本：由于硅基材料的廣泛可用性和CMOS工藝的成熟性，硅光子芯片的生產(chǎn)成本相對(duì)較低。
二、應(yīng)用領(lǐng)域
硅光子芯片在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，主要包括：
1、光通信：特別是在數(shù)據(jù)中心、高性能數(shù)據(jù)交換、長(zhǎng)距離互聯(lián)、5G基礎(chǔ)設(shè)施等光連接領(lǐng)域，硅光子芯片能夠支持高速率、大容量的數(shù)據(jù)傳輸。
2、光傳感：在光傳感領(lǐng)域，硅光子芯片可用于可穿戴健康監(jiān)測(cè)芯片等應(yīng)用，隨著健康監(jiān)測(cè)設(shè)備的普及，市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。
3、光計(jì)算：硅光子芯片在光計(jì)算領(lǐng)域也具有潛力，能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理。
4、智能駕駛：硅光子芯片在智能駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用日益受到關(guān)注，特別是在車載激光雷達(dá)技術(shù)中，硅光子芯片能夠提供更高速、更精確的信號(hào)控制。
5、量子通信：硅光子芯片在量子通信領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，能夠支持量子糾纏態(tài)光子的制造和操縱。
三、市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)
1、市場(chǎng)現(xiàn)狀：
目前，硅光子芯片市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，硅光子芯片市場(chǎng)的規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，復(fù)合年增長(zhǎng)率較高。
在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，硅光子芯片已成為高速光模塊的重要組成部分，支持著大規(guī)模的數(shù)據(jù)傳輸和處理。
2、發(fā)展趨勢(shì)：
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的降低，硅光子芯片的應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。
未來，硅光子芯片有望在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，成為推動(dòng)信息技術(shù)發(fā)展的重要力量。
四、面臨的挑戰(zhàn)
盡管硅光子芯片具有諸多優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用前景，但其發(fā)展仍面臨一些挑戰(zhàn)：
1、技術(shù)難題：如如何減少硅波導(dǎo)的損耗、如何實(shí)現(xiàn)波導(dǎo)與光纖的有效耦合、如何克服溫度對(duì)于功率和波長(zhǎng)穩(wěn)定性的影響等。
2、標(biāo)準(zhǔn)化問題：硅光子芯片在各個(gè)環(huán)節(jié)都缺少標(biāo)準(zhǔn)化方案，這增加了大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的難度。
3、封裝與測(cè)試：硅光子芯片的封裝和測(cè)試流程復(fù)雜，需要先進(jìn)的封裝技術(shù)和測(cè)試設(shè)備。
綜上所述，硅光子芯片作為一種新興的光子技術(shù)產(chǎn)品，具有廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，硅光子芯片有望在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，成為推動(dòng)信息技術(shù)發(fā)展的重要力量。
內(nèi)容來自百科網(wǎng)