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可嵌入式金屬化玻璃基微流道熱沉設(shè)計(jì)與優(yōu)化

電子元件與材料 頁(yè)數(shù): 6 2024-10-05
摘要: 隨著玻璃封裝技術(shù)的迅速發(fā)展,其在高效熱管理方面的短板已日益凸顯,成為亟需突破的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。提出將金屬化策略應(yīng)用于玻璃基微流道熱沉,以改善熱導(dǎo)性能。基于分區(qū)金屬化的優(yōu)化設(shè)計(jì),進(jìn)一步提升局部散熱效果。構(gòu)建了金屬化玻璃和微流道熱沉模型,開(kāi)展了熱仿真,分析了金屬化玻璃和微流道熱沉的導(dǎo)熱/散熱能力,實(shí)現(xiàn)了金屬化玻璃基微流道熱沉散熱能力的提升。研究結(jié)果表明,基于高熱導(dǎo)率金屬化玻璃設(shè)計(jì)的玻... (共6頁(yè))

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