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Cu摻雜Ti-Si多孔膜材料的制備及其孔隙性能研究

功能材料 頁數(shù)： 10 2024-12-04
摘要： 采用加壓原位反應(yīng)燒結(jié)技術(shù)成功制備了Cu摻雜Ti-Si金屬間化合物多孔膜材料。利用掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜儀(EDS)、X射線衍射儀(XRD)和電子萬能試驗(yàn)機(jī)等測試設(shè)備對不同燒結(jié)溫度、不同Cu摻雜量條件下制備的Ti-Si多孔膜材料進(jìn)行了表征分析。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，所制備的多孔膜表面主要物相均為Ti5Si3,并伴有少量TiCu和Ti-O化合物次生相生成；生成的Ti-Si多孔膜... （共10頁）

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