低溫共燒陶瓷工藝激光開孔研究

摘要： 低溫共燒陶瓷元件內(nèi)部層與層之間的電氣連接是通過開孔后再填入金屬漿料來實(shí)現(xiàn)的。為滿足信號互連的需求，低溫共燒陶瓷生瓷帶上金屬化通孔質(zhì)量至關(guān)重要，其中包括開孔和填孔工藝。高質(zhì)量的開孔是確保填孔質(zhì)量的基礎(chǔ)前提。分析30μm厚的低溫共燒陶瓷白色生瓷帶上CO₂型激光開孔質(zhì)量，并解決環(huán)形開孔方式中局部穿孔或生瓷殘留的問題。最后，提出一套普適且高效的激光環(huán)形開孔程序設(shè)計(jì)方法。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，... （共6頁）