C18150/316L擴散連接界面微觀組織及性能研究

摘要： 采用真空擴散連接技術(shù)制備了C18150/316L復合板，通過室溫剪切試驗對其結(jié)合性能進行了測試。采用光學顯微鏡觀察復合板結(jié)合界面附近的顯微組織，并利用掃描電鏡（配X射線能譜儀）分析了斷口形貌及界面附近Cu、Fe、Cr、Ni等元素的分布情況。結(jié)果表明，C18150/316L界面附近組織致密，并且形成了大量Cu、Ni固溶體，不存在裂紋、孔洞、雜質(zhì)等微觀組織缺陷。復合板界面剪切強度約... （共6頁）