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燒結(jié)溫度對(duì)SiC_p/2024Al復(fù)合材料組織與性能的影響

熱加工工藝 頁(yè)數(shù)： 5 2024-07-15
摘要： 以高純度碳化硅（Si C）顆粒和2024鋁合金粉末為原材料，采用高速球磨+熱壓粉末冶金工藝制備了不同燒結(jié)溫度下的Si C_p/2024Al復(fù)合材料，研究了不同燒結(jié)溫度對(duì)該材料顯微組織及力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明：燒結(jié)溫度較低時(shí)該材料孔隙率較高，孔隙在斷裂失效中起主導(dǎo)作用；隨燒結(jié)溫度升高，該材料孔隙率降低；材料斷裂失效呈Si C顆粒脆性斷裂、基體合金撕裂、界面結(jié)合失效開裂三種失效方... （共5頁(yè)）

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