InGaAs單光子探測(cè)器封裝技術(shù)進(jìn)展

摘要： InGaAs單光子探測(cè)器已被廣泛應(yīng)用于激光三維成像、長(zhǎng)距離高速數(shù)字通信、自由空間光通信和量子通信等。針對(duì)單元、線列和小面陣器件，已發(fā)展出同軸封裝、蝶形封裝、插針網(wǎng)格陣列封裝等多種封裝形式。探討了溫度對(duì)InGaAs單光子器件性能的影響及組件溫控方法；系統(tǒng)比較分析了針對(duì)光學(xué)元件如微透鏡、透鏡、光纖等與芯片的高精度耦合方法；針對(duì)高頻信號(hào)輸出，總結(jié)了引線類型、布線方式、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等問(wèn)... （共10頁(yè)）