掃描電鏡下頁(yè)巖微觀斷裂原位觀測(cè)與變形表征

摘要： 為定量化獲取頁(yè)巖微觀裂紋萌生、連接過程中的變形量，從而揭示頁(yè)巖微觀裂紋的變形、演化規(guī)律及破裂機(jī)理。本研究探索并對(duì)比了基于頁(yè)巖表面天然斑點(diǎn)、表面光刻處理、表面金屬納米顆粒處理的微觀DIC應(yīng)變表征方法，研究了微觀裂紋萌生、擴(kuò)展中的變形演化過程。得出結(jié)論如下：(1)3種表面處理方法均可實(shí)現(xiàn)DIC變形表征，利用頁(yè)巖表面天然斑點(diǎn)較為簡(jiǎn)單、方便，但無法在高放大倍數(shù)下進(jìn)行變形表征；光刻處理相... （共10頁(yè)）