第三代半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)展望
科技導(dǎo)報(bào)
頁(yè)數(shù): 10 2024-04-28
摘要: 在分析第三代半導(dǎo)體重要戰(zhàn)略意義的基礎(chǔ)上,討論了中國(guó)在相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化能力的發(fā)展?fàn)顩r,闡述了“大尺寸、降成本”是當(dāng)前碳化硅及氮化鎵技術(shù)的發(fā)展重心,并探討了第三代半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)發(fā)展模式以及可能存在的問(wèn)題及風(fēng)險(xiǎn)。盡管中國(guó)已具備良好基礎(chǔ),但仍存在不足,建議在國(guó)家政策的指導(dǎo)下,以應(yīng)用牽引實(shí)現(xiàn)發(fā)展,加大產(chǎn)線的持續(xù)支持力度,系統(tǒng)地豐富產(chǎn)品形態(tài),促進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,把握未來(lái)應(yīng)用... (共10頁(yè))