基于視覺的芯片位姿測量方法研究

摘要： 針對芯片貼裝過程中的偏移檢測問題，提出一種基于視覺的芯片位姿測量方法。該方法首先對獲取的芯片圖像進(jìn)行預(yù)處理；在獲取像素級邊緣的基礎(chǔ)上，根據(jù)像素點灰度值，利用Sigmoid函數(shù)進(jìn)行分類，準(zhǔn)確定位芯片亞像素邊緣，并對邊緣異常點進(jìn)行校正；最后，由已知的芯片尺寸對圖像中的連通域進(jìn)行計數(shù)，得到圖像中的芯片個數(shù)，并通過重心坐標(biāo)將芯片亞邊緣劃分為4個區(qū)域，采用最小二乘法分別進(jìn)行擬合，獲得芯片... （共5頁）