FPC柔性電路板 又名：FPC

產前處理:

　　在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產前預處理顯得尤其重要。

　　產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環(huán)節(jié)的原材料供給，最后，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環(huán)境與生產規(guī)格，然后將生產圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規(guī)生產流程。

生產流程:

　　雙面板制

　　開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

　　單面板制

　　開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
 

特性:

　　1.短：組裝工時短所有線路都配置完成。省去多余排線的連接工作；

　　2. 小：體積比PCB小可以有效降低產品體積。增加攜帶上的便利性；

　　3 .輕：重量比 PCB （硬板）輕可以減少最終產品的重量；

　　4 .?。汉穸缺萈CB薄可以提高柔軟度。加強再有限空間內作三度空間的組裝。
 

應用：

　　移動電話

　　著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

　　電腦與液晶熒幕

　　利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)。

　　CD隨身聽

　　著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。

　　磁碟機

　　無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK。

　　最新用途

　　硬盤驅動器(HDD，hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素。

　　無線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉換效率。

基本結構：

　　銅箔基板（Copper Film）

　　銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

　　基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

　　膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

　　覆蓋膜保護膠片（Cover Film）

　　覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用。 常見的厚度有1mil與1/2mil。

　　膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

　　離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè)。

　　補強板（PI Stiffener Film）

　　補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè)。常見的厚度有3mil到9mil。

　　膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

　　離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。

　　EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

優(yōu)缺點：

　　多層線路板的優(yōu)點：組裝密度高、體積小、質量輕，因為高密度裝配、部件（包括零部件）間的連線減少，從而增加了可靠性;能增加接線層，然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗，可形成具有一定的高速傳輸電路，可以設定電路、電磁屏蔽層，還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

　　多層pcb板的缺點（不合格）：成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發(fā)展，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。

貼片要點：

　　FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。

發(fā)展前景：

　　FPC未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：

　　1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

　　2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；

　　3、價格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。