LDS 又名：激光直接成型技術(shù)

　　此技術(shù)可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫(yī)療級助聽器。目前最常見的在於手機天線，一般常見手機天線內(nèi)建方法，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內(nèi)部手機金屬干擾，更縮小手機體積。

　　LaserDirectStructuring制作技術(shù)是透過雷射機臺接受數(shù)位線路資料後，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產(chǎn)生金屬材的線路。

　　LaserDirectStructuring制程主要有四步驟

　　1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。

　　2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產(chǎn)生物理化學反應行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上扎根。

　　3.電鍍(Metallization)。此為LDS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。

　　4.組裝(Assembling)。

　　優(yōu)點

　　1.打樣成本低廉。2..開發(fā)過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。4.產(chǎn)品體積再縮小，符合手機薄型發(fā)展趨勢。5.產(chǎn)量提升。6.設(shè)計開發(fā)時間短。7.可依客戶需求進行客制化設(shè)計。8.可用於雷射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過光罩。

　　缺點

　　1.行業(yè)分析

　　國際上有大力發(fā)展此此技術(shù)的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁(WistronNeWeb/臺灣)、Liard(萊爾德)、光寶(LiteonPerlos)、EMW(韓資/LGAntenna供應商)等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨，其他廠商基本上都是在這兩年跟進的，還沒有量產(chǎn)。有專業(yè)LDS激光加工,為天線廠商服務(wù)的同拓光電 TONTOP.終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經(jīng)有機型使用。另外據(jù)說國內(nèi)聯(lián)想的Lephone也用的是這種Antenna。這種類型的Antenna主要用于智能機，而且在Iphone4天線門之后，Iphone開發(fā)的下一代Iphone據(jù)說也會選擇這種類型的天線，所以業(yè)界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。

　　LDS工藝與其它技術(shù)相比有兩個主要優(yōu)勢。

　　第一，與柔性電路板天線和金屬片天線相比，LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可采用其實際需要的形狀---功能服從形態(tài)。因為采用激光成型，改變電路圖案無需改變模具就能實現(xiàn)，非常適合生產(chǎn)不同種類的天線。

　　第二，LDS技術(shù)效率極高：產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，激光系統(tǒng)耐用、少維護，適合7X24不間斷生產(chǎn)，并且故障率低---是成功生產(chǎn)的理想選擇。不僅僅適合于生產(chǎn)手機部件！

　　LDS 主要應用

　　3D-MID技術(shù)在美日歐等發(fā)達國家、地區(qū)已被較廣泛的應用于通訊、汽車電子、計算機、機電設(shè)備、醫(yī)療器械等行業(yè)領(lǐng)域。

　　LDS目前最主要的應用是無限通訊產(chǎn)品，主要為智能手機天線及無限支付這一部分。幾乎所有已知的做智能手機的公司幾乎都有相關(guān)機型使用3D MID天線。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、華為、中興等。而目前國內(nèi)做手機天線的前幾大供應商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交貨。其中Molex 2010年出貨量更是高達100KK.在未來的3年內(nèi)，可以預見隨著更多的廠商加入，以及成本的降低，LDS將迎來更加真正的井噴期。

　　LDS（激光直接成型）

　　LDS工藝，便捷的工序，輕松實現(xiàn)三維布圖，利用激光誘導材料注塑成型，經(jīng)激光活化后選 擇性金屬化，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。

　　工藝特點：

　　·工藝成熟穩(wěn)定、產(chǎn)品性能優(yōu)越、任意可激光入射三維面均可實現(xiàn)高精度布圖

　　·適用于三維表面，更廣的設(shè)計空間·成本較FPC高，需化鍍、需特定材料

　　·Tontop進行了制程優(yōu)化，效率提升，成本已比同業(yè)LDS成品降低30%

　　主要優(yōu)勢：

　　·成熟3D技術(shù)應用，打造性能出色的設(shè)備：Tontop Precision 3D是專為TP-LDS制程生產(chǎn)而設(shè)計，通過往工件表面掃描激光束完成活化，頂尖的激光技術(shù)與三維控制技術(shù)支持，輕松實現(xiàn)各種形狀復雜的工件3D加工，并可7*24小時連續(xù)加工生產(chǎn)，保證產(chǎn)能及品質(zhì)。

　　·數(shù)據(jù)準備輕松快捷：Tontop 3D激光設(shè)備配有自主研發(fā)的數(shù)據(jù)處理及機器控制軟件，把電路圖案與工件形狀匹配，計算出激光掃描最優(yōu)路徑，把激光束聚焦投照在工件表面。并可針對各種材料、工藝實現(xiàn)激光多方式無縫切換，提高了加工效率、提供優(yōu)質(zhì)的加工效果

　　·軟件設(shè)計人性化：全中文操作系統(tǒng)，更適合中國人的操作習慣，把通用格式的圖案數(shù)據(jù)，只需幾步，就可轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)數(shù)據(jù)，簡單易學，容易上手。

　　·TONTOP獨立研發(fā)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，品質(zhì)與信心的保證：采用TP-LDS制程支持，加工效率比國外同類設(shè)備效率提升10 %-15%，制作LDS器件成本比國外同類制程支持產(chǎn)品成本降低30%。憑借領(lǐng)先研發(fā)實力，保證TP-LDS系列的設(shè)備軟硬件升級，保持世界領(lǐng)先的工藝水平。藉由實驗廠房的LDS產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗，不斷優(yōu)化，設(shè)備性能更加穩(wěn)定。

　　·TP-LDS 鐳雕、激光誘導材料、化鍍 一體化解決方案，性價兼優(yōu)。